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4大优势,成就臻品服务
技术创新,性能优越
博士团队领衔技术研发中心,成功研发替代进口的各类新材料,现已取得数十项技术专利。工艺先进,品类多样
行业领先的热压合材料生产线,适用硬板pcb、
软板FPC软硬结合板、封装基板、新能源等,
提供6大类100+款优质产品。完备质检,匠心品质
原材料检测+制程检验+出货检测,
3重质检,产品品质有保障。自有物流,充足库存
自有物流体系+充足库存储备,
保障快、准、优、高效交付。
18年技术沉淀
线路板材料与设备行业领先者
公司自2006年成立以来,依托先进的研发与生产优势,为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、 CCL、新能源、智能卡等众多领域,提供各类离型膜热压材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等,我司产品覆盖热压合各工序,为客户提供一站式高温层压解决方案。
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- 18+
18年行业沉淀
技术完备、方案成熟
- 99%
自有物流体系
准时交付率>99%
- 国家级
国家级高新技术企业
- 200+
服务国内外客户200+
- CPCA/HKPCA
中国电子电路行业协会
香港线路板协会会员
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